ส่วนจำนวน:STM32G0C1RCT3
คริสตัลออสซิลเลเตอร์:คริสตัลออสซิลเลเตอร์ 4 ถึง 48 MHz
ช่วงแรงดันไฟฟ้า:1.7 โวลต์ถึง 3.6 โวลต์
ส่วนจำนวน:STM32G081RBT6
มติ ADC:12 บิต
I/ระบบปฏิบัติการ:60
ส่วนจำนวน:STM32G0C1RET6
แพ็คเกจอุปกรณ์ซัพพลายเออร์:64-LQFP (10x10)
อุณหภูมิในการทำงาน (สูงสุด):85°C (TA)
ส่วนจำนวน:STM32G081CBU6
ออสซิลเลเตอร์:ภายใน
แกะ:36K x 8
ส่วนจำนวน:STM32G081KBU6
อคส:2.5 นางสาว
ดีเอซี:12 บิต
ส่วนจำนวน:STM32G0B0CET6
ขนาดแรม:144K x 8
อุณหภูมิในการทำงาน:-40°C ~ 85°C (TA)
ส่วนจำนวน:STM32G041K6T6
ช่วงแรงดันไฟฟ้า:1.7 โวลต์ถึง 3.6 โวลต์
ชุด:STM32G0
ส่วนจำนวน:STM32G081EBY6
การเข้ารหัส AES:คีย์ 128/256 บิต
มีความสามารถ:128 เมกะเฮิรตซ์
ส่วนจำนวน:STM32G071RBI6
หน่วยความจำแฟลช:สูงสุด 128 Kbytes
แกน:Arm® 32 บิต Cortex®-M0
ส่วนจำนวน:STM32G071C8U6
ความกว้างบัสข้อมูล:32 บิต
มติ ADC:12 บิต
ส่วนจำนวน:STM32G071C8T6
ความละเอียด DAC:12 บิต
หน่วยน้ำหนัก:180 มก
ส่วนจำนวน:STM32G051F6P6
ความถี่:สูงสุด 64 เมกะเฮิรตซ์
I/O ที่รวดเร็ว:มากถึง 44 I/O ที่รวดเร็ว
